中国半导体产业强势崛起威胁国外厂商

本文摘要：过去大陆半导体发展结构并不完善，整体IC产业显出两大领先特征：（1）发展水准领先，低阶产品大量出口、高阶产品大量进口。（2）结构头轻脚轻，中上游的设计、制造业比例很低，下游的PCB业比例很高。中国大陆IC封测业占到45%、IC制造业占到30%、IC设计业占到25%。

过去大陆半导体发展结构并不完善，整体IC产业显出两大领先特征：（1）发展水准领先，低阶产品大量出口、高阶产品大量进口。（2）结构头轻脚轻，中上游的设计、制造业比例很低，下游的PCB业比例很高。中国大陆IC封测业占到45%、IC制造业占到30%、IC设计业占到25%。

虽然IC封测业所占到比重仅次于，但高阶封测技术大都掌控在国际大厂手中，为了提高此产业困境，2014年6月，中国政府月由国务院批准后实行《国家集成电路产业发展前进纲要》，预计正式成立1,200亿人民币（大约6,000亿台币）的投资基金，扶植中国半导体产业。台湾与大陆的半导体产业竞争，月熄灭战火。

　　中国缓着发展半导体产业的原因之一，是半导体已沦为中国第一大进口商品，对于发展进口替代的大陆经济，显然派要替代目标。去年中国半导体晶片产品进口约2,313亿美元，月多达原油进口，贸易逆差超过1,436亿元。另外一个原因则为国家安全性问题，2013年美国屡屡愈演愈烈棱镜门、监听门事件，大陆政府意识到科技安全性问题的重要性，去IOE（IBM、Oracle和EMC）的核心思维策略，月提升到国家战略发展的高度，而半导体仍然正处于资安的核心方位。

中国目前通讯设备、政府、金融机构等所用于之工业电脑、伺服器晶片多为欧美厂商获取，基于国家安全性考量，大陆大力实行IC国产化。在这两大理由护持下，未来五年大陆半导体产业将沦为大陆政府主要的扶植对象。　　国外厂商也闻到涉及的威胁，高通在受到中国政府启动的反垄断调查后，旋即宣告将28奈米（nm）手机晶片生产部分并转到大陆晶圆代工中芯国际，向中国政府断然拒绝。

中国内需市场大，不具备话语权的份量，也是大陆大力用于的武器。大陆中兴通讯自律研发的LTE多模晶片平台，通过中移动证书，超越了国外晶片厂长年独占的地位。

这些都表明中国半导体利用引入国外先进设备技术，晶片自主化加快其进口替代的政策发展。

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